隨AI運算規模擴大，是德科技行銷副總經理羅大鈞指出，AI已從單純運算需求，延伸至整體架構升級，推動高速互聯、光纖應用及量測技術的重要性日益攀升。他強調，大型雲端服務供應商（CSP）包括谷歌、微軟等，持續與該公司密切合作，推進AI規格升級，預期此一趨勢，不致受到美國對等關稅實施的影響。

羅大鈞表示，AI的核心在於大量計算（Compute）與高速互聯（Interconnect）。過去伺服器多為單機作業，但隨著AI訓練模型日益龐大，單顆GPU無法負荷，必須依賴多顆GPU或跨機櫃的連結運算能力，這衍生出垂直（Scale-Up）與水平（Scale-Out） 的系統架構。

他指出，這種大規模協同運算架構，大幅提高了資料中心對高速連接技術的需求，包括CXL、PCIe、Infiniband等高速介面，以及400G、800G、1.6T等乙太網路規格，皆是實現AI擴展的關鍵技術。隨著資料傳輸速率的提升，傳統銅線已難以滿足需求，光纖與矽光交換器（Silicon Photonics Switch）等新技術開始應用。

羅大鈞提到，輝達（NVIDIA）推出的矽光交換器能將光通訊元件直接整合至資料中心架構中，減少傳輸延遲與功耗，提升AI叢集效率，未來有望取代部分傳統電交換架構。

他強調，隨著系統複雜度升高，AI硬體架構中的元件品質與效能，成為系統穩定運作的關鍵。是德科技目前提供全面的測試與模擬方案，協助客戶驗證每一條高速線材與晶片連結的效能。

羅大鈞也看好，AI運算未來將從雲端進一步落地至邊緣端（Edge），帶動更多裝置互聯與模組化設計，AI將從集中式轉為分散式架構，進一步刺激光通訊與高速連結市場成長。

是德科技8日宣布，推出全新AI架構解決方案－KAI架構，同時推出三款新產品，包括KAI資料中心建構工具、互連與網路效能測試儀、以及DCA-M取樣示波器，支援1.6T元件的特性分析和測試，確保AI資料中心網路運作穩定，並達到效能最佳化。該公司KAI架構，可協助AI供應商、半導體製造商和網路設備製造商，做到加速設計：滿足或超越最新的PCIe、DDR和CXL標準。